행사가 개최되었습니다.
IMPORTANT DATES

사전등록마감 
2019년 10월 15일(화) 오후 1시까지

INFORMATION
행사개요

3D-IC Package Workshop 2019
 
When 8:30 am ~ 5:00 pm, Oct. 16th (Wednesday)
Where Room 106, College of Management and International Relations,
Global Campus, Kyung Hee University, Suwon, Korea.

경희대학교 국제캠퍼스(수원) 국제경영대학관 1층 106호
Sponsors Semiconductor Society of IEIE,
IEEE CASS, and Kyung Hee University IT-SoC Research Center

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